全球AI供应链核心动态

在本次摩根士丹利的闭门会议中，专家们深入剖析了全球人工智能供应链的最新动态。从国内AI云服务的盈利模式转变，到算力资源的重要性，再到封装载板供需的变化，这些关键节点共同勾勒出AI硬件市场的繁荣景象。国内AI云服务从烧钱竞争转向盈利实施，其中算力资源成为行业的核心议价能力。

封装载板供需紧张

在封装载板领域，供需缺口不断扩大，导致BT/ABF载板价格季度上涨超出预期。这种供需状况预计将在中长期内维持行业的高度景气。

先进封装技术的发展

台积电的CoWoS技术产能正在快速增长，先进封装的需求已从AI芯片扩展至高端CPU领域。玻璃基板的大规模生产仍然需要时间，但产业化的步伐正在加快，特别是在CPO技术领域，良率的提升将成为今后的关键。

台积电在2nm制程领域的领先地位

台积电锁定了EUV设备的优势分配，为其在2nm制程技术的领先地位奠定了基础。这一战略布局将有助于公司在AI硬件市场中保持竞争力。

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